液态金属相变导热方案针对发热功耗特别高的场合，对高热流密度的产品有非常明显的效果。

我们的智能卡封装方案中，改性环氧树脂，单组份，无溶剂，低气味，UV快速固化

具有很低的卤素离子浓度，固化物具有很低的腐蚀性，绿色环保，符合 RoHS 认证，特别优化的流变性，更好的点胶成型性能，在大尺寸芯片上和更薄的模块封装上优势更明显

良好的载带浸润性，条带适应性好

3 项环境可靠性测试

3 项机械强度可靠测试