常温储存热固型环氧导电银胶EC101

导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。浦盛特科技代理德国Polytec PT的EC101等导电银胶产品，广泛服务于智能卡、微电子、医疗、光通讯、激光器等行业客户，产品获广大客户好评。

Polytec EC 101是一款双组分，无溶剂，热固化型导电银胶。它应用于智能卡、微电子、医疗、光通讯、激光器等领域的高容量芯片与基片的粘接，同时也适用于结构密封粘接和辅助导热。

主要特点和优势：

l 双组分常温储存，免于冷冻，易于运输、储存。室温下寿命周期长

l 方便的混合比例（1:1），混合后粘度适中，浸润性好，同时不会随意流淌

l 低吸水率，吸湿性低，优秀的密封防水效果

l 固化温度低，100℃下相比H20E可节省一半的固化时间，提升生产效率

l 通过USP VI类生物相容性标准认证，对人体无害，适用于医疗应用场景

l 极低的挥发，基本无挥发物，不会污染器件

l 粘接力强，通过各项严格测试，长期可靠性好。可替代H20E、H20S使用。

理化参数及固化物特性：

材料类型：                 环氧

组分：                     双组分1:1（重量）混合

适用期@23℃：             48 h

质保期@23℃ ：            12 months

粘度（混合后）@23℃ ：    12 000mPa×s

硬度(Shore D)               D85

CTE:                       40ppm

吸水率@24 h, 23°C：        0.4%

固化方式：

     100°C    50min

     120°C    20min

     130°C    8min

典型应用：

智能卡、汽车电子、射频识别、微电子、医疗、光通讯、激光器等领域的各种电子元件和组件的封装以及粘结

联系：

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